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        貼片電容的內部構造你了解嗎?

        文章發布于:2016-12-15 作者:admin 瀏覽次數:

         

               對于接觸過電子行業的人來說,貼片電容再熟悉不過了。但是熟悉歸熟悉,你真的深入了解過嗎?你了解貼片電容的內部構造嗎?

               貼片電容主要構造主要包括端電極、內電極和陶瓷介質三部分。端電極一般包括基層、阻擋層、焊接層三部分。其中基層常為銅金屬電極或銀金屬電極,主要作用是與內電極連接,引出容量;阻擋層屬于鎳鍍層,其主要實現熱阻擋作用;焊接層屬于Sn層,其主要作用是提供焊接金屬層;

              內電極位于貼片電容內部,主要提供電極板正對面積,它與陶瓷介質一般是交替疊放。

              而陶瓷介質的的作用在于在極化介電儲能,至于陶瓷介質的材料就很多了,比如貼片電容材質NPO、X7R.....這些。

              貼片電容的制造流程也比較簡單,將一次性高溫燒結而成,印有內電極的陶瓷介質膜片以一定的錯位方式疊合而成。


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